比亚迪半导体上市进程终止。11月15日晚间，比亚迪(002594。SZ)表示，已终止分拆子公司比亚迪半导体有限公司在创业板上市。据了解，比亚迪半导体有限公司(以下简称；比亚迪；)分拆上市进程从2020年12月30日开始，历时近2年。
比亚迪半导体上市的原因是什么？据悉，为满足晶圆需求缺口，比亚迪半导体已在IPO审核期间及时投资济南功率半导体产能建设项目。然而，即使济南半导体项目已经成功投产，产能攀升势头良好，但面对行业的快速发展，新增晶圆产能仍远远不能满足相关需求。
因此，为了尽快提高产能供应能力和芯片的自主可控能力，比亚迪半导体抓住时间窗口，进行了大规模的晶圆产能投资建设。但这也可能导致比亚迪半导体在IPO审核期间的资产和业务结构受到很大冲击。及时按下IPO暂停键，会解除其他约束，更容易把握行业发展的先机。根据规划，比亚迪半导体将在已经投产的济南半导体项目的基础上，进一步加大投资力度。
同时，比亚迪表示，待相关投资扩产完成，条件成熟后，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
根据之前的招股书，比亚迪半导体拟融资27亿元。21亿元用于功率半导体及智能控制器件的研发及产业化，3亿元用于新型功率半导体芯片的产业化及升级，3亿元用于补充流动资金。
