最新消息:目前，比亚迪股份(01211)表示，由于新能源汽车产业快速增长，芯片供应严重不足，晶圆产能成为车载级功率半导体产能瓶颈。为加快晶圆产能建设，比亚迪半导体分拆上市创业板上市申请暂时终止，未来将重新启动比亚迪半导体分拆上市。
比亚迪表示，待相关投资扩产完成且条件成熟后，将再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。同时，公司承诺在宣布终止子公司比亚迪半导体在创业板上市后一个月内，不筹划任何重大资产重组事项。
比亚迪表示，为扩大晶圆产能，比亚迪半导体在审查期内投资了济南功率半导体产能建设项目。目前在济南的项目已经顺利投产，产能爬坡情况良好。然而，面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远远不能满足下游需求。为了尽快提高产能供给能力和自控能力，比亚迪半导体计划抓住时间窗口，进行大规模晶圆产能投资建设。在济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计将对比亚迪半导体未来的资产和业务结构产生较大影响。
相关信息:比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月15日。公司经营范围包括:一般经营项目为:许可经营项目为:半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其他半导体产品)的设计、制造和销售；相关半导体产品的封装、测试和销售；相关半导体模块产品的设计、制造和销售；RD，相关半导体材料和设备(包括芯片、封装等材料)的设计、制造和销售；相关半导体技术的咨询、开发和转让；RD，相关半导体软件的设计、系统集成、销售和技术服务；二手半导体设备的交易；RD，LED产品的生产、销售、经营及工程安装；RD，生产、销售、经营及工程安装LED显示屏产品及路灯充电设计；节能项目的运营、设计、工程建设和运行管理；合同能源管理；智慧路灯项目运营；其他相关支持服务；本企业产品和生产所需设备、技术、原材料的进出口业务；自有财产租赁、设备租赁及其他相关租赁业务；以及各种商品和技术的进出口和销售的自营代理。
